350AB1500B Abl Heatsinks, Disipador de Calor, 0.74 °C/W, 125 mm | Farnell ES
241409B91200G. Boyd, Heat Sink | Farnell ES
SK 47/75 SA Fischer Elektronik, Heat Sink, Standard Extruded, Black Anodized | Farnell Spain
MAX08NG Boyd, HEATSINK CLIP, TO218/TO247/TO247J | Farnell ES
P3/120 Semikron, Disipador de Calor, Ranuras en Forma de T, 0.55 °C/W | Farnell ES
678-39-C Wakefield Thermal, HEAT SINK, ALUMINIUM, TO-PACKAGE | Farnell ES
345AB1000B Abl Heatsinks, Disipador de Calor, 1 °C/W, 120 mm | Farnell ES
CEBF0140401605-00 Malico, Fan / Force Cooled Heat Sink, BGA, Chip Set | Farnell Spain
573100D00000G Boyd, HEAT SINK | Farnell ES
641K Wakefield Thermal, HEAT SINK | Farnell ES
SK 56/ 200 SA Fischer Elektronik, Heat Sink, Extruded, 0.3 °C/W | Farnell Spain
573300D00000G Boyd, HEAT SINK | Farnell ES
173AB3000B Abl Heatsinks, Disipador de Calor, 0.48 °C/W, 119 mm | Farnell ES
SKV707014-CU Wakefield Thermal, HEAT SINK, COPPER, 70X70X14MM | Farnell ES
BGA-STD-080 Abl Heatsinks, Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, Estándar | Farnell ES
BGA-STD-115 Abl Heatsinks, Disipador de Calor, Para Encapsulado BGA, Estándar | Farnell ES
CCI10 Cci, Disipador de Calor, BGA, FPGAs | Farnell ES
272-AB Wakefield Thermal, HEAT SINK | Farnell ES
290-1AB Wakefield Thermal, HEAT SINK | Farnell ES
193AB1500B Abl Heatsinks, Disipador de Calor, 0.4 °C/W, 240 mm | Farnell ES
7138DG Boyd, HEAT SINK | Farnell ES
394-1AB Wakefield Thermal, HEAT SINK, BLACK ANODIZED | Farnell ES
623K Wakefield Thermal, HEAT SINK | Farnell ES
193AB2500B Abl Heatsinks, Disipador de Calor, 0.32 °C/W, 240 mm | Farnell ES
7019BG Boyd, HEAT SINK | Farnell ES
7023B-MTG Boyd, HEAT SINK | Farnell ES
575200B00000G. Boyd, HEAT SINK | Farnell ES
